2019深圳國際半導體科技、設備、材料、制造創(chuàng)新展覽會

展會日期	2019-09-20 至 2019-09-22
展出城市	深圳
展出地址	深圳會展中心（福華三路）
主辦單位	漢慕會展服務（上海）有限公司
承辦單位	漢慕會展服務（上海）有限公司

展會詳情

展覽時間：2019年9月20-22日

展覽地點：深圳會展中心（福華三路）

服務熱線：400 628 0351

█參展時間：

報道布展：2019年9月18-19日（08：30-17：30）

開幕式：2019年9月20日 9：30

展示交易：2019年9月20-22日（08：30-16：30）

撤展：2019年9月22日(15：30-18：30)

█展覽前言：

深圳國際半導體科技、設備、新材料、制造創(chuàng)新博覽會（簡稱：SIT-EXPO）立足于中國經(jīng)濟的核心區(qū)域、國際現(xiàn)代化大都市---深圳，這里是專業(yè)用戶行業(yè)影響深遠，有規(guī)模盛大的半導體科技、設備、新材料、制造專業(yè)展會、由漢慕會展聯(lián)合權威機構主辦，深圳國際半導體科技、設備、新材料、制造創(chuàng)新博覽會是國際科技創(chuàng)新博覽會旗下的專業(yè)展。隨著《中國制造2025》戰(zhàn)略綱領的提出，對半導體科技、設備、新材料、制造的需求越來越大，因此半導體科技、設備、新材料、制造成為了世界關注的重心，我國大力發(fā)展半導體科技、設備、新材料、制造作為打造制造強國的重要舉措之一，半導體科技、設備、新材料、制造作為電子領域的重要分支，得到了國家政策的大力支持。本次展覽會是一個為專業(yè)用戶，研究人員，工程師，學者以及來自世界各地的相關專業(yè)人士，提供一個展示他們在半導體科技、設備、新材料、制造研究成果的平臺，同時，這次展示為與會代表提供了面對面交流新思想和應用經(jīng)驗、建立業(yè)務或研究關系、為未來合作尋找全球合作伙伴的機會。我們真誠地邀請所有的專業(yè)用戶，研究人員，學者，工程師，采購管理層和其他有興趣的人士參加SIT-EXPO 2019。

目標觀眾：我們重點邀請境外及全國、省、市、各相關高校及科研院所、半導體、電子、電子信息、消費電子、微電子、信息安全、家用電器、醫(yī)療、芯片、物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車電子、觸摸屏、LED照明及顯示、光電、電子電器、新能源、電源、計算機及電腦、集成電路、線路板/電路板等工業(yè)的專業(yè)用戶、代理商、經(jīng)銷商等專業(yè)用戶主管人員到會參觀、洽談。

█展會回顧：

上屆展會展出面積近30000平方米，吸引了全球的326多家企業(yè)參展，共有來自36個國家與地區(qū)的56311人蒞臨參觀。紫光、英特爾、三星、AMD、中芯集團、華潤微電子、長電科技、華天、nVIDIA、ROHM、Panasonic、北方華創(chuàng)、廣思微、英飛凌、高通等知名企業(yè)紛紛應邀參展。組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明：85%的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，79%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，77%的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。對觀眾信息的調(diào)查表明：80%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事，81%的觀眾表示將會參觀SIT-EXPO 2019年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。

█組織機構：

主辦單位：漢慕會展/中航展覽、中國電子企業(yè)聯(lián)合會、中國電子學會電子材料學分會

承辦單位：漢慕會展服務(上海)有限公司

█參展理由：

平臺優(yōu)勢：「SIT-EXPO 2019」創(chuàng)辦之初既以為中外半導體科技、設備、新材料、制造行業(yè)打造一個促進技術交流、把握市場機遇的實效平臺為己任，邀請用戶及行業(yè)人士蒞臨展覽現(xiàn)場與展商交流是組織單位重中之重的工作，通過幾年的努力「SIT-EXPO 2019」已是中外半導體科技、設備、新材料、制造行業(yè)在中國一年一度不可或缺的實效盛會；

行業(yè)優(yōu)勢：輻射全國的高新技術、電子設備、電子信息、電子、消費電子、微電子、半導體、電子元器件、電器、光電、計算機、照明及顯示、集成電路、電路板、材料等行業(yè)，同時還有眾多有影響力的行業(yè)組織支持協(xié)助，讓本展影響力傳播更加順暢；

宣傳優(yōu)勢：通過國內(nèi)外網(wǎng)絡媒體、電視、報刊、雜志、網(wǎng)站、微信等社交軟件介紹/報道宣傳展會；

資源優(yōu)勢：組織單位通過信函、拜訪、E-mail、MSN、微信、QQ等社交軟件方式邀請其蒞臨參觀交流；

█展出范圍：

1、半導體生產(chǎn)設備、光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、離子注入設備、清洗設備、熱處理設備、封裝設備、擴散設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作、激光設備、焊接設備、氧化設備機床、分流系統(tǒng)、靶材、石英、石墨和炭化硅等；

2、半導體材料：單晶硅、多晶硅、硅晶片、光掩膜、硅片、鍺硅材料、S01材料、硅材料、晶圓、石英材料、化合物半導體材料、光刻膠、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低K材料等；

3、生產(chǎn)工藝及制造技術：質(zhì)量流量控制、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

4、封裝設備及材料：切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料、悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；

5、測試設備：IC測試方法與測試儀器、試驗設備、分析儀器、實驗室設備、硬度計、測量技術等

6、半導體器件：半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術、半導體光電器件、集成電路終端、制造工藝；

7、污染控制設備：生產(chǎn)過程污水處理、防塵技術設備、通風凈化系統(tǒng)等污染控制技術設備。

█展位收費：