一、抗靜電專用新型高分子電子膠材料的應用：
目前，集成電路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機已廣泛采用有機硅灌封膠灌封，膠層內(nèi)的元件清晰可見，并可用針刺到膠層逐個探量元件的參數(shù)。對于損壞的元件，可將它從膠層內(nèi)取出更換，操作簡便，更換后仍可用室溫硫化硅橡膠重新灌封修補。還被廣泛應用于家用電器（微波爐、電磁爐、洗碗機、空調(diào)等）、燈飾器件、線路板、電源模塊、變壓器、汽車HID按定器、電子元器件粘接、固定和密封。LED顯示屏灌封，電熨斗、高溫空氣過濾器、高溫管道、高溫烘箱等的粘接密封等。使用有機硅灌封膠的電子組合件或整機具有優(yōu)異的絕緣、防潮、防震性，可在苛刻條件下長期使用。

二、抗靜電專用新型高分子電子膠材料特征性能：
抗靜電專用新型高分子電子膠材料在-60℃～200℃長期保持彈性，固化時不吸熱、不放熱，具有優(yōu)良的電性能和化學穩(wěn)定性能，能耐水、耐臭氧、耐氣侯，用其灌封電子產(chǎn)品后，可以起到防潮、防腐蝕、防震、防塵的作用，提高電子產(chǎn)品的使用性能，并穩(wěn)定元件參數(shù)。 

三、抗靜電專用新型高分子電子膠材料使用方法及注意事項：
- 使用之前，含填料的組分需要利用手動或機械進行攪拌5~10分鐘。使填料與膠料充分混合均勻，以防產(chǎn)品混合不均勻而帶來質量問題。固化劑組分應在密封狀態(tài)下充分搖動容器，然后再使用。
- 使用時，應按照規(guī)定重量比稱重混合，如果需要改變比例，應對變更混合比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。
- 混合均勻后用戶可根據(jù)需要進行真空脫泡，可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。脫泡后可減少灌封膠內(nèi)部氣泡，從而減少對散熱絕緣等性能的影響。
- 環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。加成型硅膠加熱可大大縮短硫化時間，縮合型產(chǎn)品一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
- 調(diào)配好的膠料，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會浪費或灌封效果不良。
- 產(chǎn)品灌注好之后，等膠料基本固化后即可進入下一步工序。

四、加成型跟縮合型電子膠的對照表：

特性	加成型灌封膠	縮合型灌封膠
副產(chǎn)物（收縮性）	理論上無	脫醇型灌封膠放出醇類低分子，因而產(chǎn)生收縮性
環(huán)保性	無毒	硫化體系有一定毒性
加工性	加溫可快速硫化，有利于提高生產(chǎn)效率	完全硫化需要24hr以上
硫化速度	受溫度影響大	受濕度影響大、溫度影響相對較小
催化劑中毒現(xiàn)象	易受N、S、P類化學物質，錫、鉛、汞、砷等離子性化合物;含炔基及多乙烯基類化合物等影響	沒有催化劑中毒現(xiàn)象
深層硫化現(xiàn)象	產(chǎn)品內(nèi)部外部可同時硫化	深層硫化較表層慢
粘接性	鉑硫化體系限制很多粘接劑不能使用，因而粘接性效果不是很理想。	大多數(shù)材質粘接性可達到破壞內(nèi)聚能

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抗靜電專用新型高分子電子膠材料