一、加成型雙組份導(dǎo)熱電子灌封硅膠 液態(tài)電子灌封硅膠的描述：
加成型雙組份導(dǎo)熱電子灌封硅膠 液態(tài)電子灌封硅膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠，電子灌封膠應(yīng)用于線路板、電路板、太陽能板、電源線粘合、電源盒、電子模組、顯示屏模塊、電子配件絕緣，絕緣保密防震防腐蝕。可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，

二、加成型雙組份導(dǎo)熱電子灌封硅膠 液態(tài)電子灌封硅膠的特點：
1.優(yōu)異的絕緣性能，增加電子產(chǎn)品的使用壽命
2.優(yōu)異的粘接性，可以跟金屬、木材、玻璃牢固粘接
3.優(yōu)異的抗輻射、抗臭氧性、抗震、防水防靜電
4.優(yōu)異的耐高低溫性能，最高溫達(dá)至300℃，最低溫達(dá)至-50℃，且在低溫環(huán)境下可保持其性能

三、加成型雙組份導(dǎo)熱電子灌封硅膠 液態(tài)電子灌封硅膠應(yīng)用領(lǐng)域：
1.用于防水電源、PUC電源盒等的粘接、密封
2.用于LED燈飾、LED/LCD軟燈條的防水防潮、導(dǎo)熱、密封及粘接
3.用于電源盒、電源線粘接，起到防塵、保密、防腐蝕
4.用于電子產(chǎn)品、電子零配件、電氣設(shè)備、家用小零件等電子元件的密封、粘接、固定等

四、加成型雙組份導(dǎo)熱電子灌封硅膠 液態(tài)電子灌封硅膠操作方法：
使用比例1：1，稱量方便，灌封生產(chǎn)操作方便，無廢氣、廢液、廢渣排放。A、B組分混合膠體的固化就開始了，混合后時間越長，膠體就會變得越稠。當(dāng)膠體變的太稠了，混合攪拌產(chǎn)生的氣泡就不能釋放出來了，影響密封效果。要保證固化后的膠里面沒有氣泡，在膠混合后30分鐘內(nèi)盡快灌膠，讓膠在液槽中自動排泡。27°C的條件下，我們的膠混合的操作時間會比30分鐘長，不流動時間約60分鐘，整體固化時間4-8小時，加溫會加速固化。

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