產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明
詳細(xì)介紹
日本三和化學(xué)工業(yè)株式會(huì)是全球知名的電子化工產(chǎn)品生產(chǎn)公司。
三和化學(xué)工業(yè)株式會(huì)研發(fā)的助焊膏廣泛使用于電子產(chǎn)品PCB,BGA,CSP等封裝,返修領(lǐng)域,它使用于低離
子性之活化劑,潤(rùn)濕速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因
此,對(duì)電子產(chǎn)品之電性干擾非常小.
三.產(chǎn)品性能:
1.WS-888F為中度活性之松香型助焊膏,廣泛使用手機(jī)板之CSP返修工藝。符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
2.WS-888F為水基型助焊膏,殘留物顏色非常少,建議用于BGA、CSP等球陣焊點(diǎn)
返修及補(bǔ)球。符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
3:WS-888F為水洗型助焊膏。廣泛用于BGA封裝,返修等領(lǐng)域。符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
四.包裝方式:
100克/瓶